受访单位供图

本报讯（记者雷琰）第26届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）日前在国家会展中心（上海）举行。作为2026中国国际工业博览会（国芯展）“优秀生态合作伙伴”，成都高新区集中展示区域产业体系建设成果，推动区内集成电路产品与能力对接机器人、汽车电子、工业自动化、AI算力等工业场景。

参与本次国芯展的成都高新区本地集成电路企业，既有深耕行业二十余年的设计龙头，也有快速成长的测试新锐。其中，扎根成都高新区26年的成都华微电子科技股份有限公司，带来面向工业自动化的18位1.33MSPS高速高精度A/D转换器芯片CSD7984。除高可靠专用场景外，产品可广泛应用于工业控制、商业航天、通信设备、轨道交通、医疗及电力系统等领域。

成都莱普科技股份有限公司专注先进精密激光技术及半导体创新工艺开发，是国内少数同时覆盖半导体前、后道激光工艺设备的厂商。此次参展，该公司展出自主研发的激光诱导结晶设备，可应用于非晶材料的激光结晶与原位杂质激活，为先进存储器制造提供创新工艺解决方案。

落地成都高新区3年多的成都态坦测试科技有限公司，聚焦半导体（存储与SOC）测试核心领域。此次参展带来的产品，致力于国产高端半导体测试设备产品突破。作为工信部批复成立的集成电路产业创新创业服务平台，成都芯火集成电路产业化基地有限公司聚焦射频微波、集成电路等专业领域，提供集成电路设计、测试、封装、人才培训、产品推广等一站式专业服务。

产业敢于“走出去”，底气源于“引进来”与“留下来”的生态合力。作为成都发展集成电路产业的核心区和创新策源地，成都高新区已聚集集成电路相关企业200余家，初步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3＋3”产业体系。